当前位置 : 首页 >专利喜报
专利喜报
-
深圳市芯泓宇科技有限公司杨增强获国家专利权
本实用新型公开了一种CSP封装的恒流IC结构，涉及CSP封装技术领域。本实用新型通过锡膏、基板和恒流IC芯片的设置，利用基板通过锡膏把恒流IC芯片固定...
2026-04-10来源：龙图腾网
-
传承电子科技(江苏)有限公司杨种南获国家专利权
本实用新型公开了一种用于IGBT模块的安装结构，包括外壳、快拆板和散热装置，所述外壳左侧设有限位回扣和滑轨，所述快拆板上设有滑槽和固定片，所述快拆板滑...
2026-04-10来源：龙图腾网
-
哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司赵永红获国家专利权
本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构。本实用新型实施例提供一种铝合金和铁基材料的复合梯度电子封装结构，包...
2026-04-10来源：龙图腾网
-
深圳市奇林实业有限公司陈昌林获国家专利权
本实用新型公开了一种带有引线支架防脱落结构的三极管，包括倒U字外壳、倒U字外壳内部插接安装的三极管本体以及倒U字外壳底端开口位置处安装的双角式多引线防...
2026-04-10来源：龙图腾网
-
浙江骐盛电子有限公司唐宗飘获国家专利权
本实用新型涉及数字晶体管技术领域，具体为一种稳定性高的数字晶体管，包括晶体管本体和安装座，所述晶体管本体的表面固定连接有三个引脚，所述安装座的表面固定...
2026-04-10来源：龙图腾网
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励